精密钻石切割刀
中国砂轮公司开发之精密钻石切割软刀，运用最新电铸技术，表现高精度与高品质等特性。在精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料、光学玻璃与封装印刷电路基板的切割应用上，效果显著。
注：特殊规格刀片可以订制。
中国砂轮公司开发之精密钻石切割软刀，运用最新电铸技术，表现高精度与高品质等特性。在精密陶瓷、硬脆材料、磁性材料、光学玻璃与封装印刷电路基板的切割应用上，效果显著。
注：特殊规格刀片可以订制。
中国砂轮公司最新研发的S-金属法精密钻石切割软刀，采用最新的成型与烧结技术制造而成，多种特殊的金属结合剂使S-金属刀具具备高刚性、低磨耗等特性，适合在各类玻璃、陶瓷、光学元件、微机电元件与半导体封装材料的切割应用。
中国砂轮公司最新研发的S-树脂法精密钻石切割软刀，采用最新的成型与烧结技术制造而成，高品质的S-树脂刀具具有极佳的自锐性，可大幅降低切割阻力，改善切割工件的裂边情形，适合各类光学玻璃、石英、钽酸锂、陶瓷等脆性材料的切割应用。
