SIC承载盘
应用领域：蓝宝石晶圆、SIC晶圆、三五族半导体前段制程
应用设备：MOUNTER(上蜡机)、DEMOUNTER(下蜡机)
规格：Ø4~6”厚度0.8+-0.1mm
用途：应用多孔陶瓷为耐高温，不形变的特性。真空chuck吸住多孔陶瓷sic承载盘，透过多孔陶瓷透气的特性吸住晶圆，进行上蜡、贴合、脱蜡等动作；使用环境为150度。
应用领域：蓝宝石晶圆、SIC晶圆、三五族半导体前段制程
应用设备：MOUNTER(上蜡机)、DEMOUNTER(下蜡机)
规格：Ø4~6”厚度0.8+-0.1mm
用途：应用多孔陶瓷为耐高温，不形变的特性。真空chuck吸住多孔陶瓷sic承载盘，透过多孔陶瓷透气的特性吸住晶圆，进行上蜡、贴合、脱蜡等动作；使用环境为150度。
上蜡、接合、烘烤、压合等制程，将原本CMP使用的Template方式改成贴蜡式，来达到更好的TTV和翘曲BOW的控制，对于后段研磨抛加工制程品质控制有绝对的效益。
藉由陶盘加热，将液态蜡融化之后，进行晶片与陶盘分离的拆卸设备。
